总投资超2000亿十四大亿级半导体项目

经历了数月的纷纷扰扰，4月开始，国内疫情形势也渐趋稳定，大量企业也陆续复工复产，这也逐步燃起了国内半导体产业投资和项目签约的“狂潮”。而全国各地大量数亿级半导体项目的集中“落定”，也让业界看到国内半导体产业今年在“国产替代”推进上前所未有的力度和决心。

从月初开始，截至4月23日的一大批签约落地项目，主要集中于如碳化硅和氮化镓这类第三代半导体，比如中鸿新晶、博方嘉芯以及露笑科技等企业的碳化硅和氮化镓项目投产；当然，其中也不乏如富士康半导体高端封测和华为鲲鹏整机制造这样的巨头企业投资的项目；同时，也涉及到不少如光刻机、CPU这类对半导体“国产化”有重大推进的关键项目。

　TCL高盛达软板(FPC)、硬板(PCB)线路板项目

4月1日，TCL高盛达项目与江西省上饶市广丰区签约仪式举行。TCL高盛达控股(惠州)有限公司将在广丰区总投资达20亿元人民币，其中首期投资12亿元人民币，厂址位于上饶高新区内，项目主要生产软板(FPC)线路板、硬板(PCB)线路板等。项目达产达标后，预计年产值可达30亿元人民币以上。

图片来源：上饶市广丰区融媒体中心

腾讯西部云计算数据中心二期项目

4月3日下午，重庆市举行年首轮新基建项目集中开工视频联线活动，据重庆两江新区官微报道，本次集中开工项目共28个，总投资约亿元，年度计划完成投资约亿元。其中新型基础设施项目22个、总投资亿元，涵盖5G网络、数据中心、人工智能等众多领域。值得注意的是，包括腾讯西部云计算数据中心二期工程在内的4个新基建项目，总投资多亿元。

腾讯公司副总裁、腾讯西南区总经理蔡光忠介绍，腾讯西部云计算数据中心二期项目占地亩、建筑面积7.4万平方米，总投资45亿元，规划建设服务器规模10万余台。建成后，将带动腾讯西部云计算数据中心形成20万余台服务器计算能力，成为中国西部最大的单体数据中心。该数据中心致力于以云服务方式，提升西南地区工业企业的科研级高性能计算力和互联网科技能力，助力产业向智能化转型。

腾讯西部云计算数据中心一期已于年6月投用，可容纳10万台服务器，是腾讯继天津、上海、深汕合作区三地之后的第四个自建大型数据中心集群，已经成为腾讯在西南地区重要的数据中心和网络中心。

中鸿新晶第三代半导体产业集群项目

4月8日，济南槐荫经济开发区举行年重点招商引资项目签约仪式，共签约10个项目，总投资额为.38亿元。其中，中鸿新晶第三代半导体产业集群项目总投资约亿元，总建设周期5年。

其中，项目一期产业投资8亿元，计划3年内完成第三代半导体产业集群初步建设，完成深紫外LED生产线20条，6-8英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延生产线各2条，氮化镓中试线1条。一期完成后，将实现年产值20亿元。

项目二期投资51亿元，完成第三代半导体产业基金的募集工作，并购瑞典ASCATRON(艾斯科强)公司，打造全球领先的“国家级战略新兴半导体研究院”视一期进展及市场需求情况适时启动，计划2年内完成6-8英寸碳化硅单晶扩产、6-8英寸氮化镓外延、射频器件、功率器件生产线各1条。二期完成后，将实现年产值亿元。项目三期投资52亿元，将ASCATRON公司后续芯片生产全部转移至中国，项目建成后预期将带动上下游产业近千亿元产值。

龙芯华中项目及小米武汉总部二期等多个项目

4月8日，武汉市“云招商”首场活动举行。活动上，东湖高新区分会场视频签约项目共16个，总额约亿元，其中含外资约11亿美元。项目涉及总部经济、智慧交通、智慧物流、信创产业、互联网医疗等多个领域。

其中，龙芯华中研发及运营中心项目，计划建设区域芯片销售和支持服务团队、龙芯CPU应用系统和软件适配创新平台、龙芯开源社区平台以及高校合作平台四大板块内容。另外，还有小米武汉总部二期项目，计划布局小米人工智能与云平台、移动物联网、引进小米生态链企业等多项业务。

大唐、蔚来智慧交通与车联网项目，由企业与武汉东湖高新区合作开展，致力于推动5G和自动驾驶的智慧交通技术研发与产业化。前期计划开展核心技术研发，并在武汉探索实施车路协同和自动驾驶运营项目，后期以市场化方式推进智慧交通和车联网相关技术产业化。

中国长城（武汉）信创产业基地及创新中心项目，依托武汉中原电子集团有限公司，计划投建中国长城（武汉）信创产业基地及创新中心，打造国内领先的信创终端产业基地，建设集研发创新、适配迁移、应用集成、销售服务、教育培训自主安全为核心的五大平台创新中心，主要进行安全可靠国产化信创终端产品的研发与生产等。

博方嘉芯氮化镓项目

由于氮化镓具有高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性，能够广泛运用于5G通讯基站、智能移动终端、物联网、军工航天、数据中心、通信设备、智能电网及太阳能逆变器等领域。现阶段，氮化镓属于紧缺的芯片资源，国内90%的需求量都依赖进口，急需国内生产出替代产品。这也导致氮化镓被国内半导体市场广为看好，成为当下十分火热的投资标的。

4月10日，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目正式开工。博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目建设不仅对嘉兴科技城、南湖区数字经济发展意义重大，对打造“中国芯”提供强劲动力。

事实上，该项目早于年11月7日就已签约落地，总投资25亿元，占地.35亩，总建筑面积约8.9万平方米，项目分两期实施，其中一期建筑面积约5万平方米，建设6吋（兼容4吋）晶圆氮化镓（GaN）芯片生产线，设计月产能为片。二期建筑面积约3.9万平方米，建设6吋（兼容4吋）GaN芯片生产线和外延片生产线，设计月产能为片GaN射频芯片、月产能00片GaN功率芯片。项目全部达产后可实现年销售30亿元以上，年税收万元以上。据施工方项目相关负责人表示，项目在今年3月30号动工以后，施工方进行了场地平整、放线定位等工作，今天进入到桩基开工阶段。第一期工程建设周期是16个月，到明年7月1日完工。

露笑科技第三代半导体材料项目

4月12日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布年度非公开发行股票预案。按年12月31日股本测算，露笑科技本次非公开发行股份总数不超过,,股（含,,股），非公开发行股票募集资金总额不超过,万元，扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”项目。

其中，新建碳化硅衬底片产业化项目总投资金额为69,万元，本次拟使用募集资金投入65,万元，该项目建设期24个月，拟生产碳化硅衬底片等产品，项目产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。碳化硅研发中心项目总投资金额为5,万元人民币，其中拟使用募集资金投入5,万元，由露笑科技股份有限公司的全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司组织实施，本项目项目建设期为24个月。该项目主要建设内容为研发场地改造及装修工程、引进行业内高水平研发人才以及购置与公司业务发展相适应的研发设备及软件。

露笑科技表示，新建碳化硅衬底片产业化项目对于满足国内外快速增长的4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求，促进衬底片质量与成品率水平的提升将发挥较为重要作用用。而通过碳化硅研发中心的建设，将加强公司在碳化硅方面的基础研究以及新产品开发能力，有利于提高产品附加值，增强公司核心竞争力。

埃眸科技纳米光刻机项目

近日，埃眸科技与常熟高新区签署项目协议，打造纳米压印光刻机生产线。据常熟国家高新区官方消息，埃眸科技纳米光刻机项目计划总投资10亿元，主要业务方向为纳米压印光刻机的研发、生产、销售及运营。纳米压印光刻技术可以量产复杂的3D纳米结构，用于制造光通信芯片和消费级AR/MR智能眼镜光学镜片，是满足5G光通信、AR/MR行业的基础核心技术。

晶导微5G应用新型元器件项目

4月13日，山东济宁市年“四个一批”项目二季度集中开工。这次集中开工的82个项目，总投资.6亿元，年计划投资.2亿元，涉及新一代信息技术、装备制造、医养健康、新能源、新材料等多个领域。

此次开工项目在包括：山东晶导微电子股份有限公司（以下简称“晶导微”）5G应用新型元器件项目。据济宁新闻报道，该项目计划总投资22亿元，年投资8.6亿元，项目建成后，可年产5G应用新型元器件亿只，新增销售收入26亿元，新增利税6.5亿元，新增就业人，对于推动济宁市新基建发展具有重要意义。此前，受到疫情影响，山东晶导微电子股份有限公司遇到液氮运输难题，但已得到解决。

中科院半导体所氮化镓材料与器件项目

4月13日，海南自由贸易港建设项目集中开工和项目签约仪式举行，海口市共签约项目22个，投资总额为44.98亿元。其中中科院半导体所氮化镓材料与器件项目，由北京祥瑞高科半导体科技有限公司投资，建设内容包括金属有机物气相外延设备及中试平台配套实验装备。固定资产投资约人民币2亿元（包括设备等）。项目由海口国家高新区、北京祥瑞高科半导体科技有限公司、中科院半导体所三方签约。

江苏连云港年产6吨半导体石英产品项目

4月14日左右，江苏太平洋石英股份有限公司宣布年产6吨半导体石英产品项目正式投产，这标志着该公司半导体石英产品产量进一步扩大，产品高端化、高附加值的升级转型步伐持续加快，产品结构不断优化，率先布局高端石英材料市场，巩固了行业领军地位。

该项目计划投资5.84亿元，包括购置、定制连熔、脱羟、扩管等设备仪器，新建制管大楼、精加工车间、半导体车间以及变电站、制氢气站等基础设施，主要生产光纤、半导体领域用的高纯石英管、棒、筒、板、法兰等产品，建成后将是国内生产规模最大的优质石英系列产品生产基地，实现6吨半导体石英产品的生产能力。项目达产后，年均销售收入6.46亿元，净利润1.4亿元，税金万元。

　富士康半导体高端封测项目

4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频完成“云签约”，富士康半导体高端封测项目正式落户，此前曾披露总投资约亿。半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，年投产，年达产。

华为鲲鹏整机制造项目

4月16日，成都市首场重大产业化项目集中签约活动在成都锦城公园举行。在本次签约中，华为在成都建设总投资超过10亿元的华为鲲鹏整机制造总部项目，成为了国内鲲鹏产业界的

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